TSMC تتوقع نمو أشباه الموصلات إلى 1.5 تريليون

​

توقعت شركة تي إس إم سي (TSMC) التايوانية الخميس 14 مايو 2026 أن يشهد سوق أشباه الموصلات العالمي نمواً قوياً خلال السنوات المقبلة، ليصل حجمه إلى أكثر من 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، متجاوزاً تقديراتها السابقة البالغة تريليون دولار فقط.

نمو قوي مدفوع بالذكاء الاصطناعي

وأوضحت الشركة أن هذا النمو المتوقع يأتي بشكل رئيسي من الطلب المتسارع على تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، والتي يُتوقع أن تشكل نحو 55% من إجمالي السوق العالمي لأشباه الموصلات.

ويعكس ذلك التحول الكبير في بنية الطلب العالمي، مع توسع استخدامات الذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات والحوسبة السحابية.

الهواتف والسيارات ضمن المساهمين الرئيسيين

بحسب توقعات الشركة، توزع حصة السوق المستقبلية على النحو التالي:

• الهواتف الذكية: 20% من السوق العالمي
• تطبيقات السيارات: 10% من السوق
• تطبيقات أخرى تشمل الإلكترونيات الاستهلاكية والبنية التحتية الرقمية

توسع في الطاقة الإنتاجية

وفي إطار مواكبة هذا النمو، تعمل تي إس إم سي على تسريع توسعها الإنتاجي، حيث تخطط لإنشاء تسع مراحل من مصانع رقائق السيليكون إلى جانب مرافق متقدمة للتغليف والتعبئة.

ويهدف هذا التوسع إلى تلبية الطلب العالمي المتزايد على الرقائق المتقدمة المستخدمة في تقنيات الذكاء الاصطناعي والتطبيقات الرقمية الحديثة.